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• Präzisionslösungen für die Luft- und Raumfahrt

Wir sind ein vertrauenswürdiger Partner für Qualitätssicherung im sicherheits- und leistungsorientierten Luft- und Raumfahrtsektor. Unsere fortschrittlichen Metallurgie- und Prüfgeräte ermöglichen es Ihnen, die strengen Standards der Luft- und Raumfahrtindustrie zu erfüllen und so die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit kritischer Komponenten sicherzustellen.

Hohe Präzision: Mit unserer hochauflösenden metallografischen Mikroskopie und hochentwickelten Bildanalysesoftware können Sie die Mikrostruktur von Luft- und Raumfahrtmaterialien untersuchen und kleine Defekte erkennen, die die Leistung beeinträchtigen könnten.

Umfassende Testlösung: Von der zerstörungsfreien Prüfung (NDT) bis zur Ermüdungsprüfung bieten wir einen vollständigen Satz von Lösungen zur Beurteilung der Integrität und Haltbarkeit von Komponenten unter extremen Bedingungen.

Präzisionslösungen für die Automobilindustrie

In der Automobilindustrie, in der Leistung, Zuverlässigkeit und Sicherheit an erster Stelle stehen, sind wir Ihr vertrauenswürdiger Partner für die Qualitätssicherung von Materialien. Unsere fortschrittlichen metallografischen Inspektions- und Analysegeräte ermöglichen es Ihnen, die strengen Qualitätsstandards des Automobilsektors zu erfüllen und die überlegene Leistung und lange Lebensdauer kritischer Komponenten von Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion sicherzustellen.

Mikroskopische Erkenntnisse für Perfektion: Unsere hochauflösenden metallografischen Mikroskope und unsere intelligente Bildanalysesoftware ermöglichen es Ihnen, tief in die Mikrostruktur von Automobilmaterialien (wie Stählen, Aluminiumlegierungen, Gussteilen, Beschichtungen) einzutauchen. Identifizieren Sie Korngröße, Einschlüsse, Phasenverteilung, Wärmebehandlungseffekte und die kleinsten Defekte, die die Festigkeit und Haltbarkeit der Komponenten beeinträchtigen könnten, genau.

Umfassende Suite zur Qualitätsüberprüfung: Von der Materialentwicklung und eingehenden Inspektion bis hin zur Fehleranalyse liefern wir durchgängige metallografische Testlösungen. Hierzu gehören präzise Härteprüfungen (Vickers, Rockwell, Brinell), die Bewertung der Beschichtungsdicke und -haftung, Sauberkeitsanalysen sowie spezielle Ermüdungs- und Verschleißprüfungen für kritische Teile (z. B. Motorblöcke, Kurbelwellen, Zahnräder, Befestigungselemente), die eine gründliche Bewertung ihrer strukturellen Integrität und Lebensdauer unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen ermöglichen.

Präzisionslösungen für die Metallherstellung

In der metallverarbeitenden Industrie, in der Qualität, Prozesszuverlässigkeit und Kosteneffizienz an erster Stelle stehen, sind wir Ihr zuverlässiger Partner für umfassende Materialanalysen und Qualitätskontrollen in der gesamten Produktionskette. Unsere fortschrittlichen metallografischen Inspektions- und Bewertungsgeräte ermöglichen es Ihnen, die kritischen mikrostrukturellen Eigenschaften von Metallprodukten —von der Rohstoffaufnahme bis zum Versand der Endware— präzise zu verwalten und sicherzustellen, dass sie den strengen Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht werden und gleichzeitig die Herstellungsprozesse kontinuierlich optimieren.

Mikroskopische Erkenntnisse, die die Grundlage für Qualität bilden: Unsere hochauflösenden metallografischen Mikroskope und intelligenten Analysesysteme ermöglichen es Ihnen, tief in die Mikrostruktur verschiedener Metallmaterialien (wie Kohlenstoffstähle, legierte Stähle, rostfreie Stähle, Nichteisenmetalle, Speziallegierungen) einzutauchen. Bewerten Sie Korngröße, Phasenverteilung, nichtmetallische Einschlüsse, Mikroseigerung, Mikrostruktur der Wärmebehandlung (z. B. Einsatzhärtungstiefe, Anlasseniveau) und Defekte, die beim Gießen, Schmieden oder Schweißen entstehen, genau und bilden Sie so die Kerngrundlage für Materialleistung und Prozessstabilität.

End-to-End-Qualitätssicherungssuite: Wir liefern metallografische Testlösungen, die die gesamte Wertschöpfungskette der Metallherstellung abdecken:

• Rohstoffqualifikation: Bewerten Sie genau die Sauberkeit, mikrostrukturelle Homogenität und anfänglichen mechanischen Eigenschaften (Härte) der eingehenden Materialien (Platten, Stäbe, Barren usw.).
• Prozessüberwachung und -optimierung: Verfolgen Sie die mikrostrukturelle Entwicklung in Echtzeit nach kritischen Prozessen wie Wärmebehandlung, Schweißen, Gießen, Schmieden und Walzen. Validieren Sie die Wirksamkeit der Prozessparameter und leiten Sie Anpassungen an.
• Endproduktüberprüfung: Überprüfen Sie sorgfältig die Konformität der Mikrostruktur des Endprodukts, der Oberflächen-/Innenfehler (z. B. Risse, Porosität, Entkohlung) sowie der Beschichtungs-/Plattierungsqualität und Haftfestigkeit.
• Fehleranalyse und -verbesserung: Identifizieren Sie schnell die Grundursachen von Ausfällen wie Bruch, Verschleiß und Korrosion und liefern Sie wichtige Daten zur Unterstützung der Materialauswahl, Prozessverfeinerung und Designoptimierung.

Präzisionslösungen für Elektronik und Halbleiter

In der Elektronik- und Halbleiterindustrie, wo höchste Leistung, Miniaturisierung und ultrahohe Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen, sind wir Ihr unverzichtbarer Partner für Fachwissen im Bereich Materialmikrostruktur und Fehleranalyse. Unsere fortschrittlichen metallografischen Lösungen arbeiten im Submikrometer- bis Nanomaßstab. Sie ermöglichen es Ihnen, die komplizierten Mikrostrukturen von Chips, Verpackungen, Substraten und kritischen Materialien präzise zu erkunden. Wir gewährleisten Produktausbeute, Leistung und langfristige Zuverlässigkeit von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion und beschleunigen so Ihren Innovationsweg.

Nanoskalige Erkenntnisse, die die Zukunft der Mikroelektronik vorantreiben: Wir bieten branchenführende hochauflösende/ultrahochauflösende metallografische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (SEM) und fortschrittliche Geräte zur Probenvorbereitung (z. B. Präzisionsschneiden, Schleifen/Polieren, Ionenfräsen CP/FIB).

Dies ermöglicht eine klare Charakterisierung von Mikrostrukturen in Siliziumwafern, Verbindungshalbleitern (z. B. GaN, SiC), Metallverbindungsschichten, Lötverbindungen/-höckern, Verpackungsmaterialien (EMV, Underfill), Keramiksubstraten und mehr:

• Kritische Abmessungen (Linienbreite, Filmdicke, Stoßhöhe/Durchmesser) genau messen
• Identifizieren Sie Kristalldefekte (Versetzungen, Stapelfehler) und Grenzflächenbedingungen (Bindungsqualität, IMC-Bildung, Kirkendall-Hohlräume)
• Analysieren Sie die Materialphasenzusammensetzung, die Kornorientierung (EBSD) und die Elementverteilung (EDS)
• Erkennen Sie prozessbedingte Defekte (Ätzrückstände, Metallmigration, Delaminierung, Risse, Porosität

Gewährleistung der Qualität und Zuverlässigkeit über den gesamten Lebenszyklus: Wir liefern Lösungen, die die gesamte Elektronik- und Halbleiterkette abdecken —von Design, Herstellung und Verpackung bis hin zu Tests und Fehleranalysen:

• Prozessentwicklung und -überwachung: Überwachen Sie mikrostrukturelle Veränderungen online/offline nach wichtigen Prozessen (z. B. CMP, Abscheidung, Ätzen, Kleben), um Prozessfenster zu optimieren.
• Paketstruktur und Zuverlässigkeitsbewertung: Führen Sie eine eingehende Analyse der strukturellen Integrität des Innenpakets durch (z. B. Matrizenverschiebung, Drahtbindung, Lötverbindungsmorphologie), bewerten Sie die Auswirkungen thermomechanischer Spannungen und führen Sie eine vergleichende Analyse vor/nach Zuverlässigkeitstests durch (Temperaturzyklus, Fallstoß).

• Fehleranalyse und Ursachenbestimmung: Identifizieren Sie schnell und genau die physikalischen Grundursachen von Ausfällen (z. B. elektrische Öffnungen/Kurzschlüsse, thermisches Durchgehen) wie Elektromigration, ESD-Schäden, Materialverschlechterung und Schnittstellenausfälle und liefern Sie umsetzbare Erkenntnisse zur Verbesserung.

• Materialforschung und -charakterisierung: Unterstützen Sie die Forschung und Entwicklung sowie die Leistungsbewertung neuartiger Halbleitermaterialien, fortschrittlicher Verpackungsmaterialien (z. B. Low-k-Dielektrika, TIMs) und Verbindungsmaterialien.