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• Präzisionslösungen für die Luft- und Raumfahrt

Wir sind ein vertrauenswürdiger Partner für Qualitätssicherung im sicherheits- und leistungsorientierten Luft- und Raumfahrtsektor. Unsere fortschrittlichen Metallurgie- und Prüfgeräte ermöglichen es Ihnen, die strengen Standards der Luft- und Raumfahrtindustrie zu erfüllen und so die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit kritischer Komponenten sicherzustellen.

Hohe Präzision: Mit unserer hochauflösenden metallografischen Mikroskopie und hochentwickelten Bildanalysesoftware können Sie die Mikrostruktur von Luft- und Raumfahrtmaterialien untersuchen und kleine Defekte erkennen, die die Leistung beeinträchtigen könnten.

Umfassende Testlösung: Von der zerstörungsfreien Prüfung (NDT) bis zur Ermüdungsprüfung bieten wir einen vollständigen Satz von Lösungen zur Beurteilung der Integrität und Haltbarkeit von Komponenten unter extremen Bedingungen.

Präzisionslösungen für die Automobilindustrie

In der Automobilindustrie, in der Leistung, Zuverlässigkeit und Sicherheit an erster Stelle stehen, sind wir Ihr vertrauenswürdiger Partner für die Qualitätssicherung von Materialien. Unsere fortschrittlichen metallografischen Inspektions- und Analysegeräte ermöglichen es Ihnen, die strengen Qualitätsstandards des Automobilsektors zu erfüllen und die überlegene Leistung und lange Lebensdauer kritischer Komponenten von Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion sicherzustellen.

Mikroskopische Erkenntnisse für Perfektion: Unsere hochauflösenden metallografischen Mikroskope und unsere intelligente Bildanalysesoftware ermöglichen es Ihnen, tief in die Mikrostruktur von Automobilmaterialien (wie Stählen, Aluminiumlegierungen, Gussteilen, Beschichtungen) einzutauchen. Identifizieren Sie Korngröße, Einschlüsse, Phasenverteilung, Wärmebehandlungseffekte und die kleinsten Defekte, die die Festigkeit und Haltbarkeit der Komponenten beeinträchtigen könnten, genau.

Umfassende Suite zur Qualitätsüberprüfung: Von der Materialentwicklung und eingehenden Inspektion bis hin zur Fehleranalyse liefern wir durchgängige metallografische Testlösungen. Hierzu gehören präzise Härteprüfungen (Vickers, Rockwell, Brinell), die Bewertung der Beschichtungsdicke und -haftung, Sauberkeitsanalysen sowie spezielle Ermüdungs- und Verschleißprüfungen für kritische Teile (z. B. Motorblöcke, Kurbelwellen, Zahnräder, Befestigungselemente), die eine gründliche Bewertung ihrer strukturellen Integrität und Lebensdauer unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen ermöglichen.

Präzisionslösungen für die Metallherstellung

In der metallverarbeitenden Industrie, in der Qualität, Prozesszuverlässigkeit und Kosteneffizienz an erster Stelle stehen, sind wir Ihr zuverlässiger Partner für umfassende Materialanalysen und Qualitätskontrollen in der gesamten Produktionskette. Unsere fortschrittlichen metallografischen Inspektions- und Bewertungsgeräte ermöglichen es Ihnen, die kritischen mikrostrukturellen Eigenschaften von Metallprodukten —von der Rohstoffaufnahme bis zum Versand der Endware— präzise zu verwalten und sicherzustellen, dass sie den strengen Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht werden und gleichzeitig die Herstellungsprozesse kontinuierlich optimieren.

Mikroskopische Erkenntnisse, die die Grundlage für Qualität bilden: Unsere hochauflösenden metallografischen Mikroskope und intelligenten Analysesysteme ermöglichen es Ihnen, tief in die Mikrostruktur verschiedener Metallmaterialien (wie Kohlenstoffstähle, legierte Stähle, rostfreie Stähle, Nichteisenmetalle, Speziallegierungen) einzutauchen. Bewerten Sie Korngröße, Phasenverteilung, nichtmetallische Einschlüsse, Mikroseigerung, Mikrostruktur der Wärmebehandlung (z. B. Einsatzhärtungstiefe, Anlasseniveau) und Defekte, die beim Gießen, Schmieden oder Schweißen entstehen, genau und bilden Sie so die Kerngrundlage für Materialleistung und Prozessstabilität.

Umfassende End-to-End-Qualitätssicherung: Wir bieten metallographische Prüflösungen für die gesamte Wertschöpfungskette der Metallherstellung::

• Wareneingangsprüfung: Präzise Bewertung von Sauberkeit, mikrostruktureller Homogenität und initialen mechanischen Eigenschaften (Härte) der eingehenden Materialien (Bleche, Stangen, Blöcke usw.).
• Prozessüberwachung & -optimierung: Echtzeit-Überwachung der mikrostrukturellen Entwicklung nach kritischen Prozessen wie Wärmebehandlung, Schweißen, Gießen, Schmieden und Walzen. Validierung der Wirksamkeit von Prozessparametern und Unterstützung bei Anpassungen.
• Endproduktprüfung: Strenge Kontrolle der Mikrostruktur des Endprodukts, von Oberflächen- und inneren Defekten (z. B. Risse, Porosität, Entkohlung) sowie der Qualität und Haftfestigkeit von Beschichtungen/Plattierungen.
• Fehleranalyse & Optimierung: Schnelle Identifikation der Ursachen von Ausfällen wie Bruch, Verschleiß und Korrosion, um entscheidende Daten für Materialauswahl, Prozessverfeinerung und Konstruktionsoptimierung zu liefern.

Präzisionslösungen für Elektronik & Halbleiter

In der Elektronik- und Halbleiterindustrie, in der maximale Leistung, Miniaturisierung und höchste Zuverlässigkeit entscheidend sind, sind wir Ihr unverzichtbarer Partner für Expertise in Materialmikrostruktur- und Fehleranalyse. Unsere fortschrittlichen metallographischen Lösungen arbeiten im Submikro- bis Nanometerbereich und ermöglichen die präzise Untersuchung komplexer Mikrostrukturen von Chips, Gehäusen, Substraten und kritischen Materialien. Wir sichern Produktausbeute, Leistung und Langzeitzuverlässigkeit vom F&E-Bereich bis zur Serienproduktion und beschleunigen Ihren Innovationsprozess.

Nanometerskalige Einblicke für die Zukunft der Mikroelektronik: Wir bieten branchenführende hochauflösende/ultrahochauflösende metallographische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (SEM) und moderne Probenvorbereitungsgeräte (z. B. Präzisions-Schneidegeräte, Schleifen/Polieren, Ionenbearbeitung CP/FIB).

Damit lassen sich Mikrostrukturen auf Siliziumwafern, Verbindungshalbleitern (z. B. GaN, SiC), metallischen Interconnect-Schichten, Lötstellen/Bumps, Verpackungsmaterialien (EMC, Underfill), Keramiksubstraten und weiteren Materialien klar charakterisieren:

• Präzise Messung kritischer Dimensionen (Leitungsbreite, Schichtdicke, Bump-Höhe/-Durchmesser)
  
• Identifikation von Kristalldefekten (Versetzungen, Stapelfehler) und Schnittstellenzuständen (Verbindungsqualität, IMC-Bildung, Kirkendall-Hohlräume)
• Analyse von Materialphasen, Korngrößenorientierung (EBSD) und Elementverteilung (EDS)
  
• Erkennung prozessbedingter Defekte (Ätzrückstände, Metallmigration, Delamination, Risse, Porosität)

Qualität und Zuverlässigkeit über den gesamten Lebenszyklus: Wir liefern Lösungen für die gesamte Elektronik- und Halbleiterkette – von Design, Fertigung und Packaging bis zu Test und Fehleranalyse:

• Prozessentwicklung & -überwachung: Online-/Offline-Überwachung mikrostruktureller Veränderungen nach Schlüsselprozessen (z. B. CMP, Abscheidung, Ätzen, Bonding) zur Optimierung der Prozessfenster.
  
• Gehäusestruktur- & Zuverlässigkeitsbewertung: Detaillierte Analyse der internen Gehäusestruktur (z. B. Die-Verschiebung, Wire-Bonding, Lötstellenmorphologie), Bewertung thermo-mechanischer Belastungen und vergleichende Analyse vor/nach Zuverlässigkeitstests (Temperaturzyklen, Falltests).
  
• Fehleranalyse & Ursachenbestimmung: Schnelle und präzise Ermittlung der physischen Ursachen von Ausfällen (z. B. elektrische Unterbrechungen/Kurzschlüsse, thermisches Durchgehen) wie Elektromigration, ESD-Schäden, Materialabbau und Schnittstellenfehler, um umsetzbare Verbesserungen abzuleiten.
  
• Materialforschung & Charakterisierung: Unterstützung von F&E und Leistungsbewertung neuartiger Halbleitermaterialien, fortschrittlicher Packaging-Materialien (z. B. Low-k-Dielektrika, TIMs) und Interconnect-Materialien.